日本東(dong) 芝公司開發出一款可用於(yu) 人工智能深度學習(xi) 的腦型芯片。這款1.9毫米的腦型芯片，集成3.2萬(wan) 個(ge) 像腦細胞一樣的電子回路於(yu) 一體(ti) ，這些回路自帶計算單元及配套的存儲(chu) 單元，可以並行處理大量連續模擬數據信號，對其中的數據特征進行學習(xi) ，同一腦型芯片中眾(zhong) 多回路協調起來，最終形成像腦神經回路一樣的係統，完成人工智能所需的大量信息數據的複雜計算、處理和深度學習(xi) 任務。

雖然該腦型芯片采用的是對連續模擬信號進行直接處理的方式，其局部計算精度低於(yu) 對電氣信號進行“0”和“1”數字化處理的現有芯片，但該腦型芯片能通過對大量連續模擬數據的深度學習(xi) ，得出的結果並不比數字化芯片差。

理論上，腦型芯片的電能消耗僅(jin) 是現有的處理器電能消耗的千分之一。 2014年IBM等曾經開發出一款腦型芯片，此次東(dong) 芝發布的腦型芯片，使用了與(yu) IBM腦型芯片不同的結構方式，能耗更低，可以用1w的功率在1s時間內(nei) 能完成約48.5萬(wan) 億(yi) 次計算。

以往，利用人工智能對大量數據進行深層學習(xi) 時，需要用多台高性能計算機聯動進行，即便是後來嚐試采用的能夠進行大量數據並行處理的圖形處理器GPU，也很難將完整的人工智能計算係統裝入簡約化要求較高的監視攝像頭、小型無人機、自動駕駛車輛等的內(nei) 部，完成對現場收集信息的實時深度學習(xi) 處理，而腦型芯片的出現則將使之成為(wei) 可能。東(dong) 芝公司打算在幾年後使這款腦型芯片實用化。